覆膜铝基板2
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覆膜铝基板

覆膜铝基板是一种应用广泛的电路板材料，通常作为高性能印制电路板(PCB)和表面贴装技术（SMT）的载体。

覆膜铝基板的主要特点：

良好的散热性能：铝基材料的高热导率可以将大部分热量迅速分散，从而有效的降低了温度，延长了电子元器件的寿命。

机械性能：覆膜铝基板强度高、硬度大，具有较好的耐冲击性和耐磨损性。

化学反应性低：由于铝本身具有惰性，且覆盖在铝基板表面的覆膜层具有很好的保护作用。

环保安全：覆膜铝基板是一种环保安全的材料，不会对人体健康造成任何危害，也不会对环境造成污染。

易于加工：镜面覆铜板表面光洁，可以通过不同的成型方式进行定制。

外观美观：具有良好的外观质感和细致的表面处理，镜面覆铜板适合用于装饰和塑造产品的外观。


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毛面覆铜板 的主要特点：
良好的焊接性能：毛面覆铜板的焊接性能较好，可以与其他金属或者复合材料进行焊接从而形成更复杂的结构组件。
高温稳定性：毛面覆铜板温度稳定性高，即使在高温环境下也不会失去原本的形状及性能。
良好的加工性：毛面覆铜板具有良好的可塑性和可加工性，可以进行冷轧、切割、冲压等工艺来满足不同应用需求。

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耐磨：具有优异的物理性能，表面不易刮花；
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镜面覆铜板的主要特点：
镜面效果好：表面光滑平整，反射率高。
耐腐蚀性：具有良好的抗腐蚀性，在铜表面镀上层保护层后更能增加其耐久性。
导电性：铜是导体，覆铜板能够轻易地传输电信号。
易于加工：镜面覆铜板表面光洁，可以通过不同的成型方式进行定制。
外观美观：具有良好的外观质感和细致的表面处理，镜面覆铜板适合用于装饰和塑造产品的外观。

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